ID: 201
Podzespoły
Łatwe
Źródło: Arkusze CKE
Co pozwala utrzymać równomierny rozkład ciepła między procesorem a radiatorem?
Warianty odpowiedzi
-
A
Mieszanka termiczna
-
B
Klej
-
C
Silikonowy spray
-
D
Pasta grafitowa
Wyjaśnienie
Powierzchnie metalowej obudowy procesora oraz stopki radiatora wydają się idealnie płaskie tylko na pierwszy rzut oka. W skali mikroskopowej posiadają mnóstwo nierówności i zagłębień.
Gdyby połączyć je ze sobą na sucho, w szczelinach uwięzione zostałoby powietrze, które jest słabym przewodnikiem ciepła i działałoby jak izolator.
Mieszanka termiczna (czyli pasta termoprzewodząca) wypełnia te mikroskopijne luki. Usuwa powietrze i tworzy ciągły, optymalny mostek cieplny, gwarantując efektywne i równomierne odprowadzanie temperatury z procesora do radiatora.